近日，上峰水泥（000672）半导体股权投资接连迎来投资喜讯，所投企业上市又迎来重要进展。
公司投资的昂瑞微电子在顺利通过上市委审议后仅8天，便火速获得证监会上市注册批文，创下科创板块注册新速度。昂瑞微作为射频前端芯片领域龙头企业，此次顺利获取注册批文，预示其近期即将正式登陆资本市场。
与此同时，由公司作为有限合伙人出资2亿元参与设立的中建材（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“中建材新材料基金”）再传捷报——该基金投资6.99亿的集成电路大硅片领先企业奕斯伟材料科技（688783）已正式完成上市发行工作。弈斯伟本次发行价8.62元/股，发行53780万股，募集资金46.36亿元，将于2025年10月28日在科创板正式上市交易。
公司参与投资的“中建材新材料基金”作为国内材料行业产业投资的重要平台，投资聚焦新材料产业，重点布局无机非金属材料、复合材料等新材料领域。除奕斯伟外，其多个投资项目近期即将进入资本化阶段：
燃料电池膜全产业链企业东岳未来氢能上市已首轮问询；
感光干膜龙头企业初源新材上市已首轮问询；
靶材龙头企业先导电子科技被衢州发展（600208）并购；
上海新昇重大资产重组已经审议通过；
国内存储芯片龙头长鑫科技已经辅导备案验收完毕。
上峰水泥通过“主业+股权投资”双轮驱动，在巩固建材主业的同时，逐渐介入战略新兴领域，股权投资项目上市进程今年密集传来喜讯，在给公司带来良好投资回报的同时，也为第二增长曲线新质业务培育积累了更丰富经验和行业资源。
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